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高通攜手 Hugging Face 深化合作 推動裝置到雲端開放 AI

新聞 2026-06-25 商傳媒

高通（Qualcomm Technologies, Inc.）於週三宣布，將與領先的開放式人工智慧（AI）平台 Hugging Face 擴大策略合作關係，旨在推動從終端裝置到雲端基礎設施的開放、由開發者驅動的 AI 發展。這項合作匯集了高通在邊緣到資料中心平台的領導地位，以及 Hugging Face 龐大的全球 AI 社群、模型生態系與開發者工具，為規模化的 Agentic AI（代理式 AI）和混合式推論（hybrid inference）開啟新時代。

此次合作將聚焦三大面向。首先，雙方將透過整合高通的資料中心基礎設施與 Hugging Face 的 AI 儲存基礎設施，推動開放 AI 模型的使用。Hugging Face 的儲存與推論服務未來將與搭載高通 Dragonfly 產品的高效能、節能資料中心解決方案結合，讓 Hugging Face 全球開發者生態系能更便利地部署與擴展 AI 工作負載，加速模型從實驗到實際部署的過程。

其次，合作旨在加速 AI 模型在高通產品平台上的部署，涵蓋高通驍龍（Snapdragon）、Dragonwing 與 Dragonfly 等產品系列。Hugging Face 擁有逾 300 萬個開放模型，涵蓋各種任務與領域，這些模型將透過自動化 Agent 處理設定、優化與部署，無需手動整合。所謂的 Agent 是一種能夠自動處理複雜任務的軟體代理程式，讓開發者只需透過單一工作流程，就能將 AI 應用從邊緣裝置部署到雲端。這將使智慧型手機、個人電腦、穿戴式裝置、工業系統、車用平台以及新型邊緣裝置和資料中心解決方案，都能輕鬆導入先進 AI 功能。

第三個面向是實現 Agentic AI 在高通驅動的裝置與雲端環境間的協調運作。高通與 Hugging Face 計畫支援一套分散式 AI 架構，讓智慧代理程式能在裝置端與雲端系統間運行，根據效能、成本、隱私與延遲需求，動態調度模型與工作流程。此外，Modular 的 AI 軟體元件與工具也將透過 Hugging Face 生態系提供給開發者。使用高通平台裝置或雲端系統的客戶，還可享有 Hugging Face PRO 的進階儲存、運算及協作服務。

高通公司總裁暨執行長克里斯蒂亞諾·艾蒙（Cristiano Amon）表示，這項合作是讓先進 AI 更開放、可擴展且易於使用的一大步。他強調，結合高通在高能效運算領域的領導地位與 Hugging Face 活躍的開發者生態系，將催生新一代的 AI 應用，無縫橫跨裝置與雲端。Hugging Face 共同創辦人暨執行長 Clément Delangue 則指出，開放且本地化的模型因其經濟性與隱私保護，正日益普及。他提到，透過 Modular 軟體與工具，雙方將讓 1,600 萬開發者能輕鬆地在從手持裝置到資料中心機櫃的各種設備上運行開放模型，並透過代理程式實現跨運算連續體的協同工作。

這項合作預期將加速 AI 在各類裝置與雲端基礎設施的普及應用，進而推升對高效能、低功耗晶片的需求。對在全球半導體製造與 AI 晶片設計佔有關鍵地位的台灣而言，此一從終端到雲端全面 AI 化的發展趨勢，將為台灣半導體產業帶來新的成長機會與挑戰，值得業界持續關注。

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